IT之家 3 月 19 日音尘，今六合午，“误点 Auto”爆料称，地平线正在计算下一代智驾芯片征途 7 系列，最高性能版块 J7P 意见算力将大幅卓越英伟达 Thor-X，计较 2027 年量产。与现时主力产物 J6 肖似，J7 也会督察家眷化产物时势。

音尘称地平线面向舱驾一体的新芯片产物名为“星空”，支握座舱大模子土产货化，计较本年 4 月发布并在年内量产。

地平线 CEO 余凯客岁 12 月预报，征途 7 将遴荐地平线第四代 BPU 架构“黎曼”（Riemann），但愿通向终极东谈主工智能，也全靠近标特斯拉 AI5 芯片。同时，其与天下汽车结伴公司酷睿程晓谕，两边聚积打造的 C7H 芯片相通基于黎曼架构，基于 J7 打造，使用 3-4 nm 工艺，单颗芯片 AI 算力 500-700 TOPS。

有车企手艺认真东谈主表现，现时一代芯片只可撑握智驾模子连续演进 2-3 年，必须保握智驾芯片的换代节律。公开信息自满赌钱app下载，英伟达主流高端智驾芯片 Thor  X 表面算力为 1000 TOPS（IT之家注：特定精度下的表面峰值）。